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[Paper Review] Via-in-One TSV: 9층 웨이퍼 적층 3D 메모리 아키텍처
SAIMEMORY/Intel/Powerchip의 VLSI 2025 발표 논문 리뷰.
2026-07-29
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[Paper Review] D2W 하이브리드 본딩에서 발생하는 다이 스트레칭 현상
Applied Materials의 VLSI 2025 발표 논문 리뷰.
2026-07-29
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[Paper Review] 웨이퍼 양면을 잇는 고밀도 연결 기술
IMEC의 VLSI 2025 발표 논문 리뷰.
2026-07-28
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[Paper Review] HBM4 패키지 개발의 도전과제
SK hynix의 VLSI 2025 발표 논문 리뷰.
2026-07-28
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손으로 HBM을 해부하다 - HBM Hand Explorer
Three.js와 MediaPipe를 활용해 HBM을 분해해보자!
2026-05-31