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[Paper Review] 2.5D 칩렛 패키지의 열·기계 공동 설계
안후이대학교 연구진의 Microelectronics Reliability 182권(2026) 논문 리뷰.
2026-09-29
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[Paper Review] 스핀 전달 토크: 전류로 자석을 돌리는 원리
D. C. Ralph와 M. D. Stiles가 쓴 Journal of Magnetism and Magnetic Materials 320권(2008) 튜토리얼 논문.
2026-09-26
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[Paper Review] MRAM의 원리와 소자: 자석으로 만든 메모리
Hiroaki Yoda(Toshiba)가 쓴 Handbook of Spintronics(Springer, 2016) 26장 리뷰.
2026-09-21
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[Paper Review] Via-in-One TSV: 9층 웨이퍼 적층 3D 메모리 아키텍처
SAIMEMORY/Intel/Powerchip의 VLSI 2025 발표 논문 리뷰.
2026-07-29
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[Paper Review] D2W 하이브리드 본딩에서 발생하는 다이 스트레칭 현상
Applied Materials의 VLSI 2025 발표 논문 리뷰.
2026-07-29
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[Paper Review] 웨이퍼 양면을 잇는 고밀도 연결 기술
IMEC의 VLSI 2025 발표 논문 리뷰.
2026-07-28
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[Paper Review] HBM4 패키지 개발의 도전과제
SK hynix의 VLSI 2025 발표 논문 리뷰.
2026-07-28
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실리콘 결정 구조와 밀러 지수
실리콘의 공유 결합이 3차원에서 Diamond Cubic 구조를 형성하는 원리, Miller Indices의 정의와 결정 방향 표기법, 그리고 반도체 공정에서 Si(100) 웨이퍼가 표준으로 쓰이는 이유를 정리합니다.
2026-06-03
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손으로 HBM을 해부하다 - HBM Hand Explorer
Three.js와 MediaPipe를 활용해 HBM을 분해해보자!
2026-05-31